設備特點
?采用1064nm、532nm波長超快激光器
?實時焦距校正系統（DRA），可加工更大尺寸的晶圓片
?多激光點切割技術，提供高效率加工
?可兼容2寸 、4寸、6寸晶圓片，8寸及12寸用于半導體行業，具備條碼讀取功能，實現芯片生產過程中實時監控跟蹤
?具備自動判斷斜裂功能，提升了芯片的AOI良率
?全自動上下料功能， 無人值守式全自動運行（料盒方式，整盒上下料），產品批量化生產
?支持SECS-GEM半導體協議
機型特點
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設備類型 |
DSI9486 |
DSI9286 |
DSI9199 |
DSI9386 |
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加工類型 |
皮秒改質切割 |
納秒改質切割 |
皮秒改質切割 |
皮秒改質切割 |
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切割尺寸 |
2″,4″,6″ |
2″,4″,6″,8″ |
2″,4″,6″ |
2″,4″,6″ |
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x軸（工作臺） |
最大切割范圍 |
180mm |
200mm |
180mm |
180mm |
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最大切割速度 |
1000mm/s |
1000mm/s |
1000mm/s |
1000mm/s |
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Y軸（工作臺） |
最大切割范圍 |
180mm |
200mm |
180mm |
180mm |
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Y軸重復精度 |
0.001mm |
0.001mm |
0.001mm |
0.001mm |
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Z軸 |
移動量分辨率 |
0.0001mm |
0.0001mm |
0.0001mm |
0.0001mm |
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重復精度 |
0.001mm |
0.001mm |
0.001mm |
0.001mm |
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θ軸 |
定位精度 |
15 arc – sec |
15 arc – sec |
15 arc – sec |
15 arc – sec |
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最大旋轉角度 |
210deg |
210deg |
210deg |
210deg |
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激光器類型 |
超快激光器 |
納秒非超快激光器 |
超快激光器 |
超快激光器 |
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其他參數 |
自動化程度 |
全自動 |
全自動 |
全自動 |
全自動 |
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控制系統 |
PC+PLC |
PC+PLC |
PC+PLC |
PC+PLC |
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電力需求 |
220V/單相/50Hz/15A |
220V/單相/50Hz/15A |
220V/單相/50Hz/15A |
220V/單相/50Hz/15A |
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壓縮空氣 |
0.4~0.8MPa 壓縮空氣接口：Φ12mm |
0.4~0.8MPa 壓縮空氣接口：Φ12mm |
0.4~0.8MPa 壓縮空氣接口：Φ12mm |
0.4~0.8MPa 壓縮空氣接口：Φ12mm |
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環境溫度 |
20-25℃ |
20-25℃ |
20-25℃ |
20-25℃ |
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環境濕度 |
20%-60% |
20%-60% |
20%-60% |
20%-60% |
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加工材質 |
濾光片等玻璃材質 |
硅 |
LED藍寶石 |
碳化硅 |
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豫公網安備41019702004594號
